電源ic是指開關電源的脈寬控制集成，電源靠它來調整輸出電壓的穩定。
電源IC的發展
電源IC特點
（1）工作電壓低
一般的工作電壓為3.0～3.6V。有一些工作電壓更低，如2.0、2.5、2.7V 等；也有一些工作電壓為5V，還有少數12V 或28V 的特殊用途的電壓源。
（2）工作電流不大
從幾毫安到幾安都有，但由于大多數嵌入式電子產品的工作電流小于300mA，所以30～300mA 的電源IC 在品種及數量上占較大的比例。
（3）封裝尺寸小
近年來發展的便攜式產品都采用貼片式器件，電源IC 也不例外，主要有SO 封裝、SOT-23 封裝，μMAX 封裝及封裝尺寸最小的SC-70 及最新的SMD 封裝等，使電源占的空間越來越小。
（4）完善的保護措施
新型電源IC 有完善的保護措施，這包括：輸出過流限制、過熱保護、短路保護及電池極性接反保護，使電源工作安全可靠，不易損壞。
（5）耗電小及關閉電源功能
新型電源IC 的靜態電流都較小，一般為幾十μA 到幾百μA。個別微功耗的線性穩壓器其靜態電流僅1.1μA。另外，不少電源IC 有關閉電源控制端功能（用電平來控制），在關閉電源狀態時IC 自身耗電在1μA 左右。由于它可使一部分電路不工作，可大大節省電。例如，在無線通信設備上，在發送狀態時可關閉接收電路；在未接收到信號時可關閉顯示電路等。
（5）有電源工作狀態信號輸出
不少便攜式電子產品中有單片機，在電源因過熱或電池低電壓而使輸出電壓下降一定百分數時，電源IC 有一個電源工作狀態信號輸給單片機，使單片機復位。利用這個信號也可以做成電源工作狀態指示（當電池低電壓時，有LED 顯示)。
（6）輸出電壓精度高
一般的輸出電壓精度為±2～4[[%]]之間，有不少新型電源IC 的精度可達±0.5～±1[[%]]；并且輸出電壓溫度系數較小，一般為±0.3～±0.5mV/℃，而有一些可達到±0.1mV/℃的水平。線性調整率一般為0.05[[%]]～0.1[[%]]/V，有的可達0.01[[%]]/V；負載調整率一般為0.3～0.5[[%]]/mA，
有的可達0.01[[%]]/mA。
（7）新型組合式電源IC
升壓式DC/DC 變換器的效率高但紋波及噪聲電壓較大，低壓差線性穩壓器效率低但噪聲最小，這兩者結合組成的雙輸出電源IC 可較好地解決效率及噪聲的問題。例如，數字電路部分采用升壓式DC/DC 變換器電源而對噪聲敏感的電路采用LDO 電源。這種電源IC 有MAX710/711，MAX1705/1706 等。另一種例子是電荷泵+LDO組成，輸出穩壓的電荷泵電源IC，例如MAX868，它可輸出0～-2VIN 可調的穩定電壓，并可提供30mA 電流；MAX1673穩壓型電荷泵電源IC 輸出與VIN 相同的負壓，輸出電流可達125mA。
手機中電源IC的應用
由于手機大量采用LDO來為手機各個部件進行供電,LDO 雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點, 但其轉換效率低, 且只能用于降壓的場合, 加上LDO效率取決于輸出/輸人電壓之比, 在輸人電壓為3.6V、輸出電壓為1.5V的情況下, 效率只有41.7[%], 這樣低的效率在輸出電流較大時, 不僅會浪費很多電能, 而且會造成芯片發熱影響系統穩定性。而3G手機各個部件需要多個電壓等級的供電, 在很多情況下, 尤其是壓差大的情況下,LDO已經難以滿足供電需求, 因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案。
DC/DC轉換的優勢是升、降壓均適用, 效率又高, 目前已經有自動PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO雙模式的電源管理解決方案, 雖然無論哪種方案成本都將高于LDO, 但的確能夠解決LDO低效和只能用于降壓的問題, 未來3G手機產量的提高和手機電源管理功能的提升, 將在一定程度上刺激手機電源管理IC市場的發展。
電源IC的應用發展與挑戰
電子技術的快速發展表現在小型化、節能環保、功能強大、價格下降等方面, 對電源管理提出新的挑戰, 具體有以下幾個特點：
大電流/低輸出電壓的應用
由于數字芯片的時鐘越來越快, 意味著驅動電流越來越大, 以前只需要線形穩壓, 現在就需要開關式穩壓, 以前僅需要一相電源, 現在就需要兩相或多相電源。另外CPU由于速度越來越快, 散熱已成為其發展的瓶頸, 因此采用多核心技術, 英特爾已經在規劃80個core的CPU, 對電源要求更高。
電源轉換效率提升
不同的半導體制程需要不同的供電電壓, 形成多而廣得輸人電壓, 對電源管理提出挑戰。而且新的替代能源的使用, 以及節能環保的要求加強電源管理功能。
整合電路設計
目前各種功能高度的整合已經成了電子產品的宿命, 如現在的手機就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起, 要避免相互間的干擾, 需要電源也隨之改變。雖然整合模擬和數字電路的SoC設計概念日益普及, 但市面上號稱的SoC芯片卻因數字、模擬制程整合不易、成本過高和效能不若預期, 因而形成高整合度和高效能間的兩難, 因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內并不適合作整合, 仍將持續獨立于SoC芯片之外。
封裝要求
由于產品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術引人到電源產品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內, 以執行相當于系統層級的功能。
良好的服務
因電源IC通用型都不強, 作為配套產品與整機廠協作, 一是要說服人家采用, 二是需要提供良好的服務。
其他對電源的要求有高性價比、生產的可靠性等。另外從目前產業狀況來看, 電源管理IC的設計人才, 要比數字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識面和經驗度更高。值得一提的是數字電源芯片產品, 近兩年來該產品一直是業界關注的焦點, 但卻叫好不叫座, 市場推廣應用一直沒有實現高速發展, 而且從目前來看數字電源在近一兩年仍然難有大的突破。首先是因為下游廠商對數字電源芯片的認可、評估、產品設計和量產規模采購等都需要一定時間, 其次是數字電源芯片本身在響應速度、成本和面積等方面可能和傳統模擬電源芯片相比存在一定差距,還有就是設計人員本身的習慣, 以及使用數字電源的產品設計復雜程度等問題。此外, 由于目前數字電源供應商較少, 銷售渠道開拓遠遠不夠, 所有這些因素都可能成為數字電源大規模推廣應用的障礙。
