本解決方案涉及珠寶技術領域，尤其涉及一種智能組合珠寶。
背景技術：
由金銀等天然材料(礦物、巖石、生物等)制成、具有一定價值的首飾、工藝品或其他珍藏統稱為珠寶。珠寶的大小是衡量其價值的重要因素。但是，眾所周知，大體積的珠寶原材料的價格昂貴，珠寶的體積增加一倍，其價格往往是幾倍，甚至幾十倍。為此，用交底成本的小體積珠寶拼合成一粒完成的大體積珠寶，是各大珠寶商門鎖期待解決的問題。
為了得到大體積珠寶的效果，通常采用珠寶單體之間填金的方式，但是這種珠寶組件光金位明顯，影響整體效果。為此有人提出將多個珠寶單體緊密嚙合，以減小拼縫，例如專利申請號為20072017673.X中公開的一種鉆石飾品組件，該組件大致呈橢圓形，由兩顆主鉆石和八顆圍繞在主鉆石周圍的側鉆石組成，主鉆石和側鉆石由一個連接結構連接，分為兩層排列，主鉆石為上層，側鉆石為下層，側鉆石向內緊密圍繞主鉆石。該組件在一定程度上實現了珠寶的組合拼接，但是拼接結構為了固定鉆石單體需要用到連接結構，加大了制造成本，并且連接結構固定鉆石單體的下端面呈鍥形斜面。常見的珠寶諸如鉆石，單顆大體積的鉆石稀少并且異常珍貴，而且由于鉆石具有硬度高、摩擦力小的特點，因此可以想象使用多顆小體積鉆石拼合出酷似單粒大鉆石的加工難度大，且材料利用率不高，造成極大的浪費。
另外一方面，現有技術的珠寶通常僅僅有觀賞的作用，其本身的信息，包括珠寶等級、鑒定、生產商等信息都需要額外的紙張進行記錄，很難保管，容易丟失。
技術實現要素：
為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種智能組合珠寶，其能解決現有技術的組合珠寶加工難度大，珠寶信息難保管的問題。
本發明的目的采用以下技術方案實現：
一種智能組合珠寶，包括底座，底座內設有標簽芯片，底座的側壁設有金屬圈，金屬圈的兩端通過金屬支架組進行連接，標簽芯片通過導線與金屬圈連接，底座上端面的中間設有一第一珠寶單體，第一珠寶單體的周圈設有四個第二珠寶單體，第二珠寶單體為圓形，任意相鄰的兩個第二珠寶單體之間形成的拼縫中設有第三珠寶單體，任意相鄰的兩個第二珠寶單體之間還設有第四珠寶單體，第四珠寶單體壓鑲第二珠寶單體。
可選的，所述底座內設有安裝槽，安裝槽的側部與底座的側壁通過開孔連通，所述標簽芯片安裝于安裝槽內，標簽芯片通過導線穿過開孔連接金屬圈。
可選的，所述金屬支架組包括左支架和右支架，左支架和右支架組成V字形結構。
可選的，四個第二珠寶單體的中心連線形成菱形結構。
可選的，第一珠寶單體、第二珠寶單體與第三珠寶單體之間形成的拼縫中還設有第五珠寶單體。
可選的，第五珠寶單體為碎鉆。
可選的，底座的底面設有卡爪。
可選的，第二珠寶單體的內側邊緣與第一珠寶單體的外側邊緣相互接觸以壓鑲所述第一珠寶單體。
可選的，第一珠寶單體的面積大于第二珠寶單體的面積。
可選的，第一珠寶單體和第二珠寶單體均為鉆石。
相比現有技術，本發明的有益效果在于：
本發明內部鑲嵌有標簽芯片，通過標簽芯片可以將珠寶的各種信息儲存在標簽芯片里面，通過掃描就可以看到，有助于信息的長久保存，通過固定珠寶的支架作為標簽芯片的天線，減少用材，降低材料成本和空間成本，使結構更加簡單;第一珠寶單體和第二珠寶單體之間相互壓鑲以減少珠寶組合上的拼縫，不需要其他特定的鏈接結構。成型的組合珠寶其第一珠寶單體與第二珠寶單體不是以平面的形式進行壓鑲，而是第二珠寶單體微微向外傾斜環繞著第一珠寶單體，鑲嵌后呈現的效果為珠寶整體的表面微弧，多顆珠寶更像一個整體。當第一珠寶單體、第二珠寶單體、第三珠寶單體的都是鉆石的情況下，這種結構的組合珠寶對光線的折射、反射效果達到最強，達到類似于單顆大體積鉆石的效果。
附圖說明
圖1為本發明的一種智能組合珠寶的俯視結構示意圖;
圖2為本發明的底座的結構示意圖。
圖中：1、底座;11、標簽芯片;12、導線;13、金屬支架組;2、第一珠寶單體;3、第二珠寶單體;4、第三珠寶單體;5、第四珠寶單體;6、第五珠寶單體。
具體實施方式
下面，結合附圖以及具體實施方式，對本發明做進一步描述：
本發明提供一種組合珠寶，本發明公開的組合珠寶是將兩種以上相同材質或不同材質的材料組合拼接鑲嵌形成新的一個完整的珠寶進行銷售，以達到產品更具美觀、多元素、成本低廉等目的。
為了實現上述的目的，本發明的結構如圖1和圖2所示，包括底座，底座1起到承接的作用，用于給多種珠寶單體作為底盤支撐，同時底座1又可以與其他珠寶配件進行連接固定。例如本發明提供的組合珠寶用于戒指裝飾，則底座1可以與戒指的戒環進行固定。在本發明中，在底座1的底部端面可以設置有卡爪，該卡爪可以與上述戒環進行卡合固定。但卡爪不是本發明唯一限定的固定方式，也可以不設置卡爪，通過焊接等方式使底座1與其他配件進行固定連接。
為了實現讓珠寶的各種信息方便存儲、防止丟失等效果，在底座1內設有標簽芯片11，底座1的側壁設有金屬圈，金屬圈的兩端通過金屬支架組13進行連接，標簽芯片11通過導線12與金屬圈連接，金屬圈和金屬支架組13成標簽芯片的天線。
在底座1上端面設有第一珠寶單體2，第一珠寶單體2位于底座1上端面的中心位置，同時第一珠寶單體2的數量設置為一個。第一珠寶單體2的周圈設有四個第二珠寶單體3，第二珠寶單體3為圓形，且四個第二珠寶單體3組成菱形結構，任意相鄰的兩個第二珠寶單體3之間形成的拼縫中設有第三珠寶單體4，任意相鄰的兩個第二珠寶單體3之間還設有第四珠寶單體5，第四珠寶單體5壓鑲第二珠寶單體3。
底座1上設置有相應的限位孔，第一珠寶單體2、第二珠寶單體3、第三珠寶單體4、第四珠寶單體5都設置有尖形的下部，將第一珠寶單體2、第二珠寶單體3、第三珠寶單體4和第四珠寶單體5的下部分別插入對應的限位孔內，使其位置都相應的固定好。通過限位孔的設置，方便第一珠寶單體2、第二珠寶單體3、第三珠寶單體4、第四珠寶單體5的安裝，大大降低安裝時間，同時又降低了底座的制作成本。并且通常情況下，第一珠寶單體2、第二珠寶單體3、第三珠寶單體4、第四珠寶單體5的體積不同，因而對應的限位孔的孔徑大小也各不相同，方便識別安裝，有效防止裝錯位置，工人在組裝時，即使是不熟悉產品設計圖的工人也能快速進行安裝固定。另外一方面，限位孔還可以有效的固定好第一珠寶單體2、第二珠寶單體3、第三珠寶單體4、第四珠寶單體5。
第四珠寶單體5的內側邊緣壓住第二珠寶單體3的外側邊緣形成壓鑲的效果，第一珠寶單體2的高度要高于第二珠寶單體3、第三珠寶單體4和第四珠寶單體5的高度，由于第四珠寶單體5的內側邊緣壓住第二珠寶單體3的外側邊緣，而不是以平面的方式進行壓鑲，使得第四珠寶單體5、第二珠寶單體3相對于第一珠寶單體2呈向下傾斜狀，鑲嵌后呈現的效果為珠寶整體的表面微弧，整體性更強。多顆珠寶更像一個整體。當第一珠寶單體2、第二珠寶單體3、第三珠寶單體4和第四珠寶單體5的都是鉆石的情況下，這種結構的組合珠寶對光線的折射、反射效果達到最強，達到類似于單顆大體積鉆石的效果。
底座1的底面設有卡爪，方便與其他飾品配件進行固定安裝。本發明的卡爪采用V字形，V字形卡爪的尖端部分與底座的下端面連接。當光線在珠寶商發生反射、折射時，為了避免卡爪影響整個組合珠寶的一體性，在卡爪上設置有反射或折射的錐形凹槽。錐形凹槽使得光線的角度發生多種變化，在組合珠寶產生的星光熠熠的效果下可以模糊卡爪的結構，從而使得卡爪與其他配件固定后整體性依然很強。
第一珠寶單體2、第二珠寶單體3與第三珠寶單體4之間形成的拼縫中還設有第五珠寶單體6，第五珠寶單體6很好的為第一珠寶單體2與第二珠寶單體3之間的拼縫填縫，使整體更加美觀飽滿。
所述第五珠寶單體6為碎鉆。由于第一珠寶單體2與第二珠寶單體3之間的拼縫面積小，而碎鉆一是價格實惠，二是體積小，通過碎鉆填縫更加方便安裝，也更具有美觀性。
所述第二珠寶單體3的內側邊緣與第一珠寶單體2的外側邊緣相互接觸以壓鑲所述第一珠寶單體2。這種壓鑲方式更加穩固。第一珠寶單體2的面積大于第二珠寶單體3的面積。這樣的設計美觀性強。第一珠寶單體2和第二珠寶單體3均為鉆石。
底座1可以為圓形，也可以為橢圓形。假設第二珠寶單體3圍成的環狀為橢圓形時，也就是整個組合珠寶呈橢圓形結構。設定珠寶單體之間是相切而不是壓鑲時，設定第一珠寶單體2的截面半徑和第二珠寶單體的截面半徑，可以理解到底座的外圈大致為橢圓，根據常規的公式可以了解到所述橢圓的長軸和短軸的表達式，從而計算出第二珠寶單體3圍成的橢圓環的長軸大小和短軸大小。當然這里的實施方式僅是其中一種，并不做限定。
底座1內設有安裝槽，安裝槽的側部與底座的側壁通過開孔連通，所述標簽芯片11安裝于安裝槽內，標簽芯片11通過導線12穿過開孔連接金屬圈。
所述金屬支架組13包括左支架和右支架，左支架和右支架組成V字形結構。
本發明內部鑲嵌有標簽芯片，通過標簽芯片可以將珠寶的各種信息儲存在標簽芯片里面，通過掃描就可以看到，有助于信息的長久保存，通過固定珠寶的支架作為標簽芯片的天線，減少用材，降低材料成本和空間成本，使結構更加簡單;第一珠寶單體和第二珠寶單體之間相互壓鑲以減少珠寶組合上的拼縫，不需要其他特定的鏈接結構。成型的組合珠寶其第一珠寶單體與第二珠寶單體不是以平面的形式進行壓鑲，而是第二珠寶單體微微向外傾斜環繞著第一珠寶單體，鑲嵌后呈現的效果為珠寶整體的表面微弧，多顆珠寶更像一個整體。當第一珠寶單體、第二珠寶單體、第三珠寶單體的都是鉆石的情況下，這種結構的組合珠寶對光線的折射、反射效果達到最強，達到類似于單顆大體積鉆石的效果。
對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本發明權利要求的保護范圍之內。
