其實所謂的智能硬件，就是硬件產品，那么一般的硬件開發流程就比較合適。

做過大型基站項目，也做過電子消費品產品，對硬件、軟件、結構、測試、供應商管理等都有經驗，這個問題應該可以幫到你。

首先，自己要確定你的一個基本交期，就是產品什么時候上市。

因為每個環節都是可快可慢的，自然，對應的成本及質量會略有差別。

一般大公司的IPD，CMM流程這些不適合你們，你可以考慮分為：需求討論，原型設計，試產，量產四個階段來處理。
 

 

一般需要半年時間，少于四個月的，除非東西很簡單，要么就是有現成的模具、方案，采購物料也很順利，否則做出來的東西一般都不會太好。

1）需求討論階段--建議安排至少一個月時間

主要事務：澄清產品的市場需求，確定最終的功能列表等；

確定工作重點難點，分配好人員工作任務

制定一些基本的項目過程規則等等

開始做產品的ID、MD設計，并出手板確認

確定產品采用的技術方案及關鍵器件，還要關心原材料的購買交期

基本的市場、競品分析等

這個階段，如果產品定義很清晰，那么可以跳過一些步驟，直接開始研發。

2）原型機階段————2-3個月個月左右

主要事務：硬件、軟件、結構等開發（并行走）估計要2周以上

打板、貼片等7-10天

聯調及測試看你們團隊的設計水平一般2周

結構件開模與試模至少35天

原型機組裝及測試至少1周（模具一般都要修兩輪）

如果第一版原型機不順利，需要重新設計及改模等，需要延長至少一個月。

3）試產階段--2周到4周

一般情況下，2周時間可以試產一個小批量（100pcs以內），

主要事務：生產工藝及制程分解安排

生產夾具制作

批量可靠性測試

認證樣機準備等

如果第一次試產不順利，要做第二次試產

4）量產階段--2周左右出第一批貨（1K左右）

一般情況下，需要等到一些認證做完，接到正式訂單才會開始大規模生產

這些一般都是外包，樓主應該不需要過多關注。